Ausbauanleitung
Es gibt grundsätzlich drei Bauformen der Flash-PROMs. Diese zwei werden auf den Mainboards verwendet: PLCC und DIP. Die dritte Bauform, TSOP wird nicht verwendet, diese Gehäuseform kann nur aufgelötet werden.
DIP32 Ausbauanleitung |
DIP32 (Dual Inline Plastik, 32 Pins) ist ein Plastikbaustein mit zwei Reihen von je 16 Anschlüssen. Die Gehäuse sind etwa 42 mm X 15 mm groß.
Die DIPs sind recht einfach auszubauen: Einen flachen Schraubendreher mit nicht zu schmaler Klinge wird vorsichtig zwischen Fassung und IC gedrückt. Dann hebelt man vorsichtig den Baustein auf einer Seite heraus, ohne ihn zu verkanten. Das Gleiche macht man von der anderen Seite, bis das IC leicht mit den Fingern endgültig aus der Fassung gezogen werden kann. Hierbei sollte man einfach nur darauf achten, dass man nicht mit der Schraubendreherklinge auf der Platine irgendwelche Leiterbahnen zerstört oder die Beinchen des IC zu sehr verbiegt, die brechen nämlich leicht ab.
Der Einbau ist noch einfacher. Einfach wieder zurück in die Fassung stecken und leicht andrücken, bis das PROM richtig in der Fassung sitzt. Von der Rückseite des Mainboards sollte ein entsprechender Gegendruck ausgeübt werden, damit nicht irgendwelche Schäden am Board entstehen. Auch sollte man auf die richtige Richtung achten. Der Baustein hat eine Markierung an einem Ende, meist eine kleine halbkreisförmige Einprägung. Die muss in die gleiche Richtung zeigen, wie beim Ausbau, sonst gibt es Rauchzeichen und der Baustein ist hin. Auf dem Mainboard ist in den meisten Fällen ein entsprechender Aufdruck und auch die Fassung trägt meistens eine Markierung.
PLCC Ausbauanleitung |
PLCC32 (Plastic Leadless Chip Carrier, 32 Anschlüsse) ist ein fast quadratischer Baustein in der Größe 15 mm X 12,5 mm.
PLCC-Bausteine sind ungleich schwieriger auszubauen. Zum einen sitzen die Dinger richtig fest in der Fassung, zum anderen hat man keine vernünftige Handhabe um irgendwo einen Schraubendreher drunter zu würgen. Schaut man aber genau hin, so sieht man an zwei gegenüberliegenden Ecken der Fassung kleine rechteckige Aussparungen. Die wurden geschaffen um dort einen PLCC-Auszieher (kostet ca. 5,--€ bei Reichelt Elektronik, www.reichelt.de) anzusetzen, mit dem man das IC aus der Fassung bringt.
Behelfen kann man sich mit zwei Uhrmacherschraubendrehern, ca. 1,5 mm Klingendurchmesser, die in diese Aussparungen gesteckt werden. Dann gaaaaaaanz vorsichtig das IC durch gleichmäßigen Druck auf beide Schraubendreher heraushebeln. Bei PLCC besteht sehr leicht die Gefahr, dass die Fassung bricht. Solange sie aber nicht komplett zerbröselt ist, ist sie meistens weiterhin verwendbar. Außerdem, wenn's leicht knackt und knistert, ist es noch kein Hinweis auf ein sterbendes IC oder der Fassung. Es gehört also etwas Erfahrung und Fingerspitzengefühl dazu. Der Einbau ist deutlich einfacher. Baustein wieder zurück in die Fassung stecken und leicht andrücken, bis das PROM richtig in der Fassung sitzt. Von der Rückseite des Mainboards sollte ein entsprechender Gegendruck ausgeübt werden, damit nicht irgendwelche Schäden am Board entstehen. Auf die richtige Polung braucht man nicht zu achten, der Baustein passt nur in eine Richtung in die Fassung hinein. Dafür ist eine Seite entsprechend der Fassung angeschrägt und bildet so eine unverwechselbare Führung.
Hinweis auf Gefahren
Es gibt natürlich immer Gefahrenpotentiale bei Arbeiten mit Halbleiterbauteilen. Eine Gefahr ist das Zerbrechen des Bauelements oder seiner Fassung. Es ist also bei diesen mechanischen Arbeiten immer Vorsicht angesagt.
Es besteht auch die Möglichkeit die Bauteile durch ESD (ElektroStatic Discharge), also durch elektrostatische Entladung, zu zerstören.
Richtige Profis erden sich und das zu bearbeitende Gerät mit einem sog. Antistatikarmband. Nur liegt das leider nicht in jedem Haushalt rum.
Alternativ dazu reicht auch eine leitfähige Verbindung zwischen Rechner und Erde. Nicht empfohlen werden kann der Anschluss des Netzkabels. Zwar erhält man auch dadurch eine Geräteerdung, aber das Gerät steht dann unter (Netz-) Spannung!
Sicherer ist ein einzelnes Kabel zwischen Gehäuse und einem Erdanschluss (am besten Schutzerdekontakte einer Steckdose, mögliche Alternativen:
Wasserleitung, Heizung).
Ich habe mir dazu ein "Heckispezialkabel" gebastelt. Einen Schukostecker, dem ich die beiden Steckerstifte gezogen habe, so dass nur das Steckergehäuse mit Erdkontakten übrig geblieben ist, ein Stück isolierte Litze, ein Widerstand mit 1 Megaohm und eine Krokodilklemme.
Den Widerstand auf der einen Seite an die Schutzerdkontakte anschrauben, an die andere Seite wird das eine Ende der Litze angelötet. An das andere Ende der Litze kommt die Krokoklemme. Damit ist ein PC-Gehäuse ohne Netzanschluss ESD- und personensicher zu erden.